SCIOX Cabinet

Kompaktní rentgeny pro jednoduché používání

Doporučujeme

SCIOX Cabinets – sériová výroba standardizovaných rentgenů nejen pro průmysl. Dále je možné tato zařízení rozšířit o další funkce dle Vašich potřeb, příkladem jsou automatizované algoritmy pro vyhodnocování pořizovaných snímků.

Tato zařízení jsou vhodná pro práci s operátorem, zejména pro kontrolní a analytické účely, lze nimi také měřit přímo v obraze a ke změně pozic slouží poziční systém integrovaný přímo v zařízení.

Pomocí pozičního systému lze pořizovat i data pro následnou CT rekonstrukci za účelem získání 3D modelu kontrolovaného vzorku produktu.

Splňují podmínky pro Drobný zdroj, dle vyhl. č. 422/2016 Sb. ve znění pozdějších předpisů. Žádné speciální požadavky na obsluhu ani prostor.

Hlavní přednosti SCIOX Cabinet

Jednoduchá instalace

Provoz na akumulátory

Mobilní

Projde standarními dveřmi

Lze upravit dle potřeb

Umožňuje 3D CT

Technologie používané v zařízeních SCIOX Cabinet

Normal focus

Výkonná rentgenka umožňuje prozářit i hmotnější předměty. Podle typu aplikace používáme nejčastěji rentgenky s výkonem do 140 kV. V případě speciálních aplikací můžeme přístroj osadit i výkonnějšími rentgenkami.

Vhodnou optimalizací rentgenového zdroje je možné dosáhnout výrazných úspor na ceně celého zařízení. Nevyplatí se však šetřit za každou cenu a je vhodné rentgenku zvolit.

Micro focus

  • 100 kV rentgenka s ohniskem do 50 μm je vhodná pro základní analýzy kvality osazování. Rentgenka má výkon až 50W. S touto rentgenkou je možné dosáhnout až 6x zvětšení
  • 120 kV rentgenka s ohniskem do 50 μm je vhodná pro základní analýzy kvality osazování. Rentgenka má výkon až 25W. S touto rentgenkou je možné dosáhnout až 6x zvětšení.
    Oproti 80kV verzi se hodí více na analýzy součástek, které mají kovový kryt. Lze s ní získat lepší kontrast a získat větší penetrační schopnost.
  • 90 kV rentgenka s ohniskem až 5 μm je vhodná pro detailní inspekci osazovaní či komponent. Rentgenka má výkon až 39W! S touto rentgenkou lze dosáhnout až 30x zvětšení. Napětí do 90kV stačí na většinu kontrol v SMT sféře a také na kontrolu drobných komponent.
  • 130 kV rentgenka s ohniskem až 5 μm je vhodná pro detailní inspekci osazovaní či komponent. Rentgenka má výkon až 39W! S touto rentgenkou lze dosáhnout až 30x zvětšení.

O vlivu velikosti ohniska a princip zobrazování pomocí RTG se můžete dočíst v našich článcích zde.

Protože má rentgenka zásadní vliv na kvalitu snímků i cenu RTG inspekčního přístroje, poraďte se s volbou s našimi odborníky.

TDI

Pro tyto aplikace používáme nejčastěji TDI detektory, které mají výhodu ve velikosti detekční plochy při zachování velice zajímavé ceny, například v porovnání s Flat panelem. V porovnání s flat panelem trvá TDI detektoru pořízení snímku 10-30 s (dle nastavení).

Pro sériovější kontroly do přístrojů instalujeme Flat CMOS detektory, které umožňují pořídit snímek za zlomek sekundy a tím násobně zrychlit kontrolu. Investice do detektoru se v takovém případě jednoznačně vyplatí.

DDA (flat panel)

Citlivý detektor rentgenového záření s vysokým rozlišením umožňuje pořizovat kvalitní snímky z RTG přístroje. Detektory, které instalujeme do produktů SCIOX SMT jsou typu “flat panel” založený na technologii CMOS detektoru. Jedná se o velkoplošný detektor X-Ray záření, který zvládá pořizovat snímky rychlostí až 30fps, takže umožňuje v reálném čase sledovat objekt v rentgenu. Díky manipulátoru, který je v RTG přístroji SCIOX SMT použitý tak můžete pohybovat s předmětem během rentgenování a analyzovat jej v reálném čase.

Správná volba detektoru pro konkrétní aplikace je důležitá pro maximální využití rentgenu v podniku. Zároveň je detektor jednou z nejdražších komponent v přístroji. Vhodné volbě detektoru se vyplatí věnovat pozornost, aby byla investice do rentgenu maximálně efektivní.

V přístrojích SCIOX SMT je velmi užitečný manipulátor předmětu s pozičním systémem, který umožňuje s analyzovaným plošným spojem pohybovat a otáčet kolem jedné osy. Díky použití Flat panel detektoru je možné předmětem manipulovat v průběhu rentgenové kontroly. Manipulátor předmětu umožňuje přiblížením předmětu blíže k rentgence využívat geometrického zvětšení. V závislosti na použitém RTG zdroji záření můžete dosáhnout až 1000x násobného zvětšení.

Manipulátor je také základ pro možné rozšíření přístroje o výpočetní tomografii (CT). Přesnou rotací kolem své osy je možné nasnímat vstupní data pro rekonstrukci modelu. Díky pokročilému doplňkovému software můžete rekonstruovat CT snímky i na přístrojích z řady SMT. CT snímek umožní nahlížet do vnitřních vrstev plošného spoje, analyzovat napojení vrstev na prokovy, či analyzovat vnitřní strukturu předmětů.

Počítač

Většina našich RTG přístrojů je dodávána komplexně, aby bylo zahájení jeho používání co nejjednodušší. Součástí přístroje je již zabudovaný a přednastavený počítač. Začít používat rentgenový kontrolní přístroj SCIOX je tak velmi jednoduché.

Počítač v rentgenovém přístroji SCIOX je vybaven pevným diskem s velkou kapacitou, takže umožňuje archivaci dat. Přístroj je také možné připojit k internetu, čímž získáte rychlou podporu, vzdálenou diagnostiku, možnost vzdáleného upgrade systému v přístroji či rozšíření úložné kapacity díky napojení na cloudové služby.

Software SCIOX App

Součástí každého RTG přístroje je ovládací software. Ovládání přístroje včetně pořizování a archivace snímků probíhá prostřednictvím dodaného SW. Software je kompletně vyvinut naší společností, takže umožňuje i flexibilní customizaci dle aspektů konkrétní kontroly v podniku.

Základem software je možnost pořízení snímků z rentgenu a jeho následná možnost archivace do strukturované databáze. Zpětné prohlížení a dohledání pořízených snímků z kontrol je díky software snadné a můžou tak zůstat archivovány veškeré snímky pro případné reklamace.

Rekonstrukce 3D CT

Pro rekonstrukci, prohlížení a analýzy CT snímků používáme v našich zařízeních dodávaný software Volume Graphics Studio. Již základní verze programu umožňuje rozsáhlé analýzy, a to především při prohlížení dat ve formě 3D modelu. Program umožňuje připojení mnoho zásuvných modulů díky kterým je možné provádět řadu pokročilých analýz. Za zmínku stojí například analýza porozity odlitkůporovnání modelu s CAD datyautomatické měření velikostí či analýzu vláken kompozitních materiálu. Více informací o nástroji Volume Graphics Studio můžete najít na této stránce.

Jsme schopni přizpůsobit SCIOX Cabinet na míru, dle Vašich potřeb.

Klienti zejména požadují:

  • Změnu rentgenky nebo detektoru
  • Úpravy rozměřů tzv. SCIOX EXTENDED
  • Přizpůsobení programů a operačního systému
  • Asistenci s nastavením sítě a úložiště
  • Doplňky do software SCIOX např. automatické vyhodnocování
  • A další.
xray

Varianty SCIOX Cabinet

SCIOX SMT 80kV

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 80kV
Maximální proud 0,7 mA
Velikost ohniska do 50μm
Zvětšení
geometrické:6x
softwarové:600x
Detektor
Snímkovací rychlost dle detektoru (běžně 20 fps)
Rozlišení dle detektoru (běžně 3k / 6k)
Typ flat panel (DDA)
Zařízení Velikost podkladové plochy 320 x 400 mm
Rozměry š-v-h: 670 x 1910 x 745 mm
Hmotnost 250 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon max 650 W

Použití zejména

  • Elektronické součástky
  • Desky plošných spojů
  • Kontrola kvality pájení
  • Homogenita
  • Pórovitost
  • Poškození (vnitřní / vnější)
  • Chybějící součásti
  • Nečistoty v tělese, pouzdře, obalu nebo pájeném spoji
  • a další
SCIOX-uzky-SMT

SCIOX SMT 120kV

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 120kV
Maximální proud 0,35 mA
Velikost ohniska do 50μm
Zvětšení
geometrické:6x
softwarové:600x
Detektor
Snímkovací rychlost dle detektoru (běžně 20 fps)
Rozlišení dle detektoru (běžně 3k / 6k)
Typ flat panel (DDA)
Zařízení Velikost podkladové plochy 320 x 400 mm
Rozměry š-v-h: 670 x 1910 x 745 mm
Hmotnost 250 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon max 650 W

Použití zejména

  • Elektronické součástky
  • Desky plošných spojů
  • Kontrola kvality pájení
  • Homogenita
  • Pórovitost
  • Poškození (vnitřní / vnější)
  • Chybějící součásti
  • Nečistoty v tělese, pouzdře, obalu nebo pájeném spoji
  • a další
SCIOX-uzky-SMT

SCIOX POWER 150kV

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 150kV
Maximální proud 3 mA
Velikost ohniska do 50μm
Zvětšení
geometrické:6x
softwarové:600x
Detektor
Snímkovací rychlost dle detektoru / podle rychlosti pohybu TDI
Rozlišení dle detektoru
Typ průjezdný TDI
na vyžádání flat panel (DDA)
Zařízení Velikost podkladové plochy 320 x 400 mm
Rozměry š-v-h: 670 x 1910 x 745 mm
Hmotnost 370 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon max 650 W

Použití zejména

  • Hmotnější součástky
  • Odlitky
  • Pájené, letované, a svařované spoje
  • Masivní komponenty (hliník a ocel)
  • Kontrola kvality pouzdření
  • Homogenita
  • Pórovitost
  • Poškození (vnitřní / vnější)
  • Chybějící součásti
  • Nečistoty v tělese, pouzdře, obalu
  • a další
SCIOX_HiResolution-e1465304717544

SCIOX Security 80kV

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 80kV
Maximální proud 1 mA
Velikost ohniska do 50μm
Detektor
Snímkovací rychlost
Typ průjezdný (TDI)
Zařízení Velikost podkladové plochy 320 x 400 mm
Rozměry š-v-h: 670 x 1910 x 745 mm
Hmotnost 230 kg (bez akumulátorů)
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon max 250 W

Použití zejména

  • Kontrola balíčků
  • Kontrola obálek
  • Kontrola menších zavazadel
  • Přítomnost podezřelých předmětů
  • Sypké materiály a tablety
  • Výbušniny
  • Zbraně
  • a další

SCIOX series X5600

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 90kV
Maximální proud 0,12 mA
Velikost ohniska do 15μm
Zvětšení
geometrické:150
softwarové:800
Detektor
Snímkovací rychlost 20 fps
Rozlišení 1176 x 1104
Typ DDA
Zařízení Velikost podkladové plochy 250 x 250 mm
Rozměry š-v-h: 710 x 930 x 1070 mm
Hmotnost 350 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon 1500 W

Použití zejména

  • Kontrola vad v zapouzdření IC, včetně: oddělení vrstev, praskání, dutin a integrity spojů.
  • Měření velikosti čipu, měření zakřivení spojů, měření podílu pájecí plochy součástek.
  • Odhalení možných vad ve výrobních procesech DPS, včetně: nesouososti, pájecích můstků a otevření (tombstoning)
  • Odhalení studených spojů, posunutí součástek, nedostatečného pájení, kontrola a měření, dutiny v pájce.
  • Kontrola vad otevřených, krátkých nebo neobvyklých spojení, která mohou nastat v kabelových svazcích a konektorech automobilu.
  • Odhalení vnitřních prasknutí nebo kontrola dutin v plastech nebo kovech.
  • Rovnoměrnost stohování baterií, kontrola elektrodového svařování.
  • Kontrola osiva, kontrola biologického materiálu atd.

SCIOX series X6600

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 90kV (možnost 100 a 130kV)
Maximální proud 0,15 mA
Velikost ohniska do 5μm
Zvětšení
geometrické:150
softwarové:1000
Detektor
Snímkovací rychlost 30 fps
Rozlišení 1176 x 1104px
Typ DDA / náklon 60°
Zařízení Velikost podkladové plochy 540 x 450 mm
Rozměry š-v-h: 1360 x 1650 x 1360 mm
Hmotnost 1300 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon 1700 W

Funkce

  • 30 stupňové pozorování
  • Barevná navigace, snadné použití
  • Automatická detekce a automatická analýza NOK nebo OK
  • Více pozorovacích bodů modulárních panelů

Použití zejména

  • Kontrola vad v zapouzdření IC, včetně: oddělení vrstev, praskání, dutin a integrity spojů.
  • Měření velikosti čipu, měření zakřivení spojů, měření podílu pájecí plochy součástek.
  • Odhalení možných vad ve výrobních procesech DPS, včetně: nesouososti, pájecích můstků a otevření (tombstoning)
  • Odhalení studených spojů, posunutí součástek, nedostatečného pájení, kontrola a měření, dutiny v pájce.
  • Kontrola vad otevřených, krátkých nebo neobvyklých spojení, která mohou nastat v kabelových svazcích a konektorech automobilu.
  • Odhalení vnitřních prasknutí nebo kontrola dutin v plastech nebo kovech.
  • Rovnoměrnost stohování baterií, kontrola elektrodového svařování.
  • Kontrola osiva, kontrola biologického materiálu atd.

SCIOX series X7600

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 90kV (možnost 100 a 130kV)
Maximální proud 0,15 mA
Velikost ohniska do 3μm
Zvětšení
geometrické:200
softwarové:1000
Detektor
Snímkovací rychlost 35 fps
Rozlišení 1500 x 1500px
Typ DDA / náklon 60°
Zařízení Velikost podkladové plochy 500 x 500 mm / rotace: 360°, 6-osí systém
Rozměry š-v-h: 1850 x 1650 x 1630 mm
Hmotnost 1600 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon 2500 W

Funkce

  • 6 osý poziční systém
  • 60 stupňové pozorování
  • Rotace pozičního stolu 360°
  • Color lmage Navigation & Mapping Navigation
  • Mapování mozaiky (volitelné)
  • Škálovatelný 3D modul (volitelný, průmyslové CT)
  • Programovatelná detekce (volitelné)

Použití zejména

  • Kontrola vad v zapouzdření IC, včetně: oddělení vrstev, praskání, dutin a integrity spojů.
  • Měření velikosti čipu, měření zakřivení spojů, měření podílu pájecí plochy součástek.
  • Odhalení možných vad ve výrobních procesech DPS, včetně: nesouososti, pájecích můstků a otevření (tombstoning)
  • Odhalení studených spojů, posunutí součástek, nedostatečného pájení, kontrola a měření, dutiny v pájce.
  • Kontrola vad otevřených, krátkých nebo neobvyklých spojení, která mohou nastat v kabelových svazcích a konektorech automobilu.
  • Odhalení vnitřních prasknutí nebo kontrola dutin v plastech nebo kovech.
  • Rovnoměrnost stohování baterií, kontrola elektrodového svařování.
  • Kontrola osiva, kontrola biologického materiálu atd.

SCIOX series X7800

Parametry

Rentgenka
Typ uzavřená
Maximální napětí 130kV (možnost až 150kV)
Maximální proud 0,3 mA
Velikost ohniska do 3μm
Zvětšení
geometrické:300
softwarové:1000
Detektor
Snímkovací rychlost 40 fps
Rozlišení 1500 x 1500px
Typ DDA / náklon 60°
Zařízení Velikost podkladové plochy 500 x 500 mm / rotace: 360°, 6-osí systém
Rozměry š-v-h: 1503 x 1837 x 1615 mm
Hmotnost 2000 kg
Napájení 1x AC 230V (+10%) (mezinárodní standard)
Radiační krytí ≤1 u Sv/hr, drobný zdroj záření
Operační systém PC Windows 10
Příkon 3000 W

Funkce

  • 6 osý poziční systém
  • 60 stupňové pozorování
  • Rotace pozičního stolu 360°
  • Color lmage Navigation & Mapping Navigation
  • Mapování mozaiky (volitelné)
  • Škálovatelný 3D modul (volitelný, průmyslové CT)
  • Programovatelná detekce (volitelné)

Použití zejména

  • Kontrola vad v zapouzdření IC, včetně: oddělení vrstev, praskání, dutin a integrity spojů.
  • Měření velikosti čipu, měření zakřivení spojů, měření podílu pájecí plochy součástek.
  • Odhalení možných vad ve výrobních procesech DPS, včetně: nesouososti, pájecích můstků a otevření (tombstoning)
  • Odhalení studených spojů, posunutí součástek, nedostatečného pájení, kontrola a měření, dutiny v pájce.
  • Kontrola vad otevřených, krátkých nebo neobvyklých spojení, která mohou nastat v kabelových svazcích a konektorech automobilu.
  • Odhalení vnitřních prasknutí nebo kontrola dutin v plastech nebo kovech.
  • Rovnoměrnost stohování baterií, kontrola elektrodového svařování.
  • Kontrola osiva, kontrola biologického materiálu atd.

Nevíte, jaký stroj je pro Vás ten nej?

Kontaktujte nás